반도체 열제어 스타트업 '쿨스', IBK창공 혁신창업기업에 선발
'서멀클러치' 기술 개발...HBM 본딩 생산성 최대 3배↑

반도체 접합·방열·계면 열제어 딥테크 스타트업 쿨스(대표 조진현)가 IBK기업은행의 창업육성 플랫폼 'IBK창공(創工)' 부산센터 15기 혁신창업기업에 선발됐다고 20일 밝혔다.
2026년 설립된 쿨스는 경상남도 창원에 본사를 둔 반도체 열제어 전문 기업이다. 조진현 대표는 서울대학교 기계공학과에서 학·석사, 미시간대학교에서 열전달공학 박사 학위를 받고 삼성전자 VD사업부에서 28년간 열관리를 책임진 기술직 최고임원(Technology Master) 출신이다.
쿨스의 대표 기술은 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리) 제조 공정에 적용되는 '서멀클러치(Thermal Clutch)'다. 서멀클러치는 HBM 본딩장비의 냉각 방식을 기존 공기제트(대류)에서 고체 직접접촉(전도)으로 전환하는 기술이다. 이를 통해 접합 1회당 냉각 시간을 약 4초에서 0.5초로 8분의 1 수준으로 줄이고, 본딩장비 생산성을 최대 3배 높인다. 다이를 높이 쌓을수록 반복 가열되는 최하부 접합부의 누적 열노출도 약 85% 줄여, 고단 적층 HBM의 수율·신뢰성 문제 해결에 기여할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.
조진현 쿨스 대표는 "세계에서 가장 정밀한 반도체를 쌓아 올리면서 정작 식히는 방식은 여전히 공기를 불어넣는 수준에 머물러 있다"며 "서멀클러치의 산업 현장 검증과 글로벌 파트너십 확대에 속도를 내겠다"고 말했다.
쿨스는 반도체 접합·방열·계면 열제어 원천기술을 기반으로 IP 라이선싱, 모듈·부품 공급, 장비·공정 솔루션 사업을 전개하고 있다. IBK창공 부산센터 15기와 함께 KDB NextONE 부산 5기에도 참여하고 있다.
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