반도체

쿨스 “HBM 후공정의 병목은 열”…ISMP 2026서 본딩 사이클 단축 기술 발표

쿨스(대표 조진현)가 내달 4일 부산 파라다이스 호텔에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 구두 발표에 나선다고 13일 밝혔다. 발표 주제는 HBM 열압착 본딩과 광공동패키징(CPO) 접합에 공통 적용되는 '선택적 에너지 결합' 플랫폼이다. 접합에 필요한…