반도체

쿨스, AI 반도체 유리기판 신기술 발표..."대면적 글라스 인터포저까지 확장"

첨단 반도체 패키징 기술기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판의 유리관통비아(TGV) 금속화 신기술을 공개한다. 19일 쿨스에 따르면 조진현 쿨스 대표가 오는 27일 수원컨벤션센터에서 열리는 'CPO와 첨단 패키징 : AI 반도체 성능 혁신의 핵심' 세미나에 연사로 나선다. 이번 세미나를…