반도체
쿨스, AI 반도체 유리기판 신기술 발표..."대면적 글라스 인터포저까지 확장"
첨단 반도체 패키징 기술기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판의 유리관통비아(TGV) 금속화 신기술을 공개한다. 19일 쿨스에 따르면 조진현 쿨스 대표가 오는 27일 수원컨벤션센터에서 열리는 'CPO와 첨단 패키징 : AI 반도체 성능 혁신의 핵심' 세미나에 연사로 나선다. 이번 세미나를…
주식회사 쿨스
보도자료 배포 서비스
발행사 아카이브
neta를 통해 배포한 보도자료 2건
첨단 반도체 패키징 기술기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판의 유리관통비아(TGV) 금속화 신기술을 공개한다. 19일 쿨스에 따르면 조진현 쿨스 대표가 오는 27일 수원컨벤션센터에서 열리는 'CPO와 첨단 패키징 : AI 반도체 성능 혁신의 핵심' 세미나에 연사로 나선다. 이번 세미나를…
반도체 접합·방열·계면 열제어 딥테크 스타트업 쿨스(대표 조진현)가 IBK기업은행의 창업육성 플랫폼 'IBK창공(創工)' 부산센터 15기 혁신창업기업에 선발됐다고 20일 밝혔다. 2026년 설립된 쿨스는 경상남도 창원에 본사를 둔 반도체 열제어 전문 기업이다. 조진현 대표는 서울대학교…
