半导体热控初创企业Cools入选IBK“创工”创新创业企业

从事半导体键合、散热与界面热控的深科技初创企业Cools(쿨스,首席执行官Cho Jin-hyun)7月20日表示,公司入选韩国企业银行(IBK)创业培育平台“IBK创工”釜山中心第15期创新创业企业。

Cools成立于2026年,总部位于庆尚南道昌原,专门从事半导体热控制。首席执行官Cho Jin-hyun在首尔大学机械工程系取得学士和硕士学位,在密歇根大学取得传热工程博士学位,曾在三星电子影像显示事业部负责热管理工作28年,担任技术类最高职级主管(Technology Master)。

Cools的代表性技术是应用于AI半导体核心部件HBM(高带宽存储器)制造工序的“热离合器”(Thermal Clutch)。该技术把HBM键合设备的冷却方式从原有的空气射流(对流)改为固体直接接触(传导)。据此,每次键合的冷却时间从约4秒缩短至0.5秒,即降至原来的八分之一,键合设备生产效率最高提升3倍。公司方面说明称,芯片堆叠层数越高,最底部键合处被反复加热,该技术可将其累计热暴露减少约85%,有助于解决高层堆叠HBM的良率和可靠性问题。

Cools首席执行官Cho Jin-hyun表示:“在堆叠世界上最精密的半导体的同时,冷却方式却仍停留在吹空气的水平。”他还说:“我们将加快热离合器在产业现场的验证,并扩大全球合作伙伴关系。”

Cools以半导体键合、散热和界面热控的原创技术为基础,开展知识产权授权、模块与零部件供应、设备及工艺解决方案业务。除IBK创工釜山中心第15期外,公司还参与了KDB NextONE釜山第5期项目。