Cools发布AI芯片玻璃基板新技术:可扩展至大面积玻璃中介层

先进半导体封装技术企业Cools(쿨스)公开了面向AI芯片玻璃基板的玻璃通孔(TGV)金属化新技术。

Cools于8月19日表示,公司代表Cho Jin-hyun(조진현)将于8月27日在水原会展中心举行的"CPO与先进封装:AI半导体性能革新的核心"研讨会上发表演讲。

本次研讨会的主办方韩国电子组装产业协会(KPIA)是电子组装技术领域国际标准化组织IEC TC91的韩国国内干事机构和标准开发协作机构(COSD),由半导体封装与电子组装领域的企业和研究机构组成。

Cho代表此次演讲的主题为"面向面板级封装(PLP)大面积工艺的玻璃芯基板新技术",内容涉及下一代玻璃基板量产化的最大难题——TGV金属化与通孔填充。

TGV是垂直贯穿玻璃基板、连接上下层布线的微细孔。在高深宽比的TGV中,溅射方式难以在侧壁下部形成均匀薄膜;湿法化学镀方式则是先分散金属催化核再使其生长,可能留下未结合区域。

这些未结合区域会成为初期界面缺陷,在热循环或湿热环境下由此开始剥离。在一块大面积玻璃面板上形成数万至数十万个TGV的先进封装中,局部界面缺陷将决定整体良率和长期可靠性。

Cools以两项技术解决这一问题。

第一项是界面设计,即先将玻璃内壁整体转变为一个连续的亲金属功能界面。该方式不是先附着金属颗粒,而是先在通孔整体上形成无断点的可金属化界面。

第二项是自传播电极架构(SPEA,Self-Propagating Electrode Architecture)。SPEA只在通孔下部或特定区域设置固定电极,金属生长所到达的区域依次转变为电极。由此,填充从下部向上部依次进行,避免通孔上部先行封口或内部残留接缝、空隙的问题。

Cho代表表示:"玻璃芯基板与玻璃中介层在通孔尺寸和布线密度上不同,但制造原理相同。"他还说:"此次演讲要提出的不是单个通孔的电镀工艺,而是如何构建一个可以覆盖到PLP级大面积面板的TGV金属化平台。"

截至目前,Cools持有与玻璃基板封装相关的韩国特许厅专利申请118件,构建了涵盖玻璃—金属接合、连续功能性金属化界面、TGV种子层形成、金属离子存储型侧壁、SPEA、依次填充、大面积面板供电及再布线层等玻璃基板封装全工艺的知识产权组合。

Cools是一家开发先进半导体封装所需的界面、接合、金属化和热管理技术的技术企业,目前参与韩国企业银行创业支援项目"IBK创空"釜山中心第15期、韩国产业银行创业培育项目"KDB NextONE"釜山第5期等。