Cools sertai Demo Day Global 'Fly Asia 2026', bentang teknologi pembungkusan substrat kaca

Cools (쿨스), syarikat teknologi kawalan haba bagi pembungkusan cip termaju yang diterajui Ketua Pegawai Eksekutif Cho Jin-hyun, akan membentangkan teknologi pembungkusan substrat kaca pada demo day global 'G-VENSDAY' yang berlangsung di Dewan Pameran Pertama BEXCO, Busan, pada 8 Oktober 2026.

G-VENSDAY ialah program sampingan Fly Asia 2026, ekspo syarikat permulaan peringkat Asia, dan dianjurkan oleh Series Ventures bersama Bandar Raya Metropolitan Busan, dengan pengurusan oleh Persatuan Pemecut Pelaburan Peringkat Awal serta Institut Pelaburan Permulaan Teknologi Busan. Program itu terbuka kepada syarikat yang sedang bersiap untuk memasuki pasaran luar negara dalam kalangan syarikat inkubasi KDB NextONE Busan dan Series Ventures. Cools terpilih sebagai peserta kumpulan ke-5 KDB NextONE Busan pada Julai 2026.

Acara itu berlangsung dari pukul 10 pagi hingga 12 tengah hari pada 8 Oktober. Bahagian pertama, iaitu demo day IR untuk pengembangan global, membabitkan kira-kira 10 syarikat dengan pembentangan selama lima minit dan sesi soal jawab selama lima minit bagi setiap syarikat. Sesi pitching dan soal jawab dijalankan dalam bahasa Inggeris dengan penyertaan syarikat modal teroka dan institusi pelaburan dari Asia serta negara lain. Bahagian kedua pula ialah pertemuan satu dengan satu di lokasi antara syarikat peserta dan syarikat pelaburan.

Dalam sesi pitching itu, Cools akan memperkenalkan teknologinya dalam bidang pembungkusan substrat kaca. Substrat kaca sedang dikaji sebagai bahan interposer generasi baharu kerana kerataan dan kestabilan dimensinya lebih tinggi berbanding silikon, tetapi masih ada cabaran apabila nisbah aspek via tembus kaca (TGV) semakin tinggi, menjadikan kesinambungan antara muka sukar dipastikan sepanjang proses pemetalan. Semakin besar luas pakej, semakin berat pula beban kawalan warpage dalam proses pengikatan. Cools sedang membangunkan proses pemetalan yang memastikan keseragaman penyaduran di dalam via serta teknologi pengikatan warpage rendah bagi interposer kaca berluas besar.

Ketua Pegawai Eksekutif Cho Jin-hyun berkata, "Persaingan pembungkusan termaju hari ini ialah perang hegemoni teknologi yang setanding dengan keadaan perang," dan menambah, "Siapa yang lebih dahulu menyelesaikan kesesakan pengeluaran besar-besaran dalam pemetalan via dan pengikatan, serta menguasai penyelesaian itu melalui paten, akan menentukan bukan sahaja pembungkusan generasi baharu malah juga hegemoni industri AI."

Beliau seterusnya menegaskan, "Cools akan mempercepatkan pengkomersialan substrat kaca dengan inovasi proses dan paten teras sebagai senjata, serta merebut inisiatif dalam persaingan ini menerusi pelaburan global dan kerjasama strategik."

Cools ialah syarikat teknologi pengikatan, pelesapan haba dan kawalan haba antara muka bagi semikonduktor yang ditubuhkan di Changwon, Gyeongsangnam-do, pada April 2026. Teknologi utamanya ialah Thermal Clutch, yang menukar kaedah penyejukan dalam pengikatan mampatan terma HBM daripada perolakan jet udara kepada pengaliran sentuhan terus pepejal. Bidang perniagaannya merangkumi pembekalan modul penyejukan, pembangunan bersama peralatan dan pelesenan harta intelek.