Cools dự Demo Day toàn cầu của Fly Asia 2026, trình bày công nghệ đóng gói nền đế thủy tinh

Cools (쿨스), doanh nghiệp công nghệ kiểm soát nhiệt trong đóng gói bán dẫn tiên tiến do ông Cho Jin-hyun làm giám đốc điều hành, sẽ tham gia Demo Day toàn cầu G-VENSDAY tổ chức ngày 8/10 tại Nhà triển lãm số 1, Trung tâm BEXCO, thành phố Busan, và trình bày công nghệ đóng gói trên nền đế thủy tinh.

G-VENSDAY là chương trình đi kèm của Fly Asia 2026, hội chợ khởi nghiệp khu vực châu Á, do Series Ventures và chính quyền thành phố Busan tổ chức, với sự điều hành của Hiệp hội các nhà tăng tốc đầu tư giai đoạn đầu và Viện Đầu tư khởi nghiệp công nghệ Busan. Chương trình dành cho các doanh nghiệp đang chuẩn bị ra thị trường nước ngoài trong số những công ty được ươm tạo tại KDB NextONE Busan và Series Ventures. Cools được chọn vào khóa 5 của KDB NextONE Busan hồi tháng 7.

Sự kiện diễn ra từ 10 giờ đến 12 giờ ngày 8/10. Phần một là Demo Day gọi vốn phục vụ mở rộng ra nước ngoài, với khoảng 10 doanh nghiệp trình bày, mỗi doanh nghiệp có 5 phút thuyết trình và 5 phút hỏi đáp. Phần thuyết trình và hỏi đáp được thực hiện bằng tiếng Anh, có sự tham dự của các quỹ đầu tư mạo hiểm và tổ chức đầu tư ở châu Á cùng nhiều khu vực khác. Phần hai là các buổi gặp trực tiếp 1:1 giữa doanh nghiệp tham dự và nhà đầu tư.

Tại buổi thuyết trình lần này, Cools giới thiệu công nghệ trong lĩnh vực đóng gói trên nền đế thủy tinh. Nền đế thủy tinh có độ phẳng và độ ổn định kích thước cao hơn silicon nên đang được xem xét làm vật liệu interposer thế hệ mới, song vẫn còn bài toán: tỷ lệ chiều sâu trên đường kính của lỗ xuyên thủy tinh (TGV) càng lớn thì càng khó bảo đảm tính liên tục của bề mặt tiếp giáp trong quá trình kim loại hóa. Diện tích gói linh kiện càng lớn thì gánh nặng kiểm soát cong vênh trong công đoạn liên kết cũng tăng theo. Cools đang phát triển công nghệ kim loại hóa bảo đảm độ đồng đều lớp mạ bên trong lỗ via và công nghệ liên kết ít cong vênh cho interposer thủy tinh diện tích lớn.

Ông Cho Jin-hyun, Giám đốc điều hành, nói: "Cuộc cạnh tranh trong đóng gói tiên tiến hiện nay là cuộc chiến giành quyền bá chủ công nghệ, không khác gì tình trạng chiến tranh", và "việc ai giải quyết trước các nút thắt sản xuất hàng loạt ở khâu kim loại hóa via và liên kết, rồi chiếm lĩnh giải pháp đó bằng bằng sáng chế, sẽ quyết định không chỉ đóng gói thế hệ mới mà cả quyền chi phối ngành AI".

Ông nói thêm: "Cools sẽ rút ngắn thời gian thương mại hóa nền đế thủy tinh bằng đổi mới quy trình và các bằng sáng chế cốt lõi, đồng thời giành quyền chủ động trong cuộc cạnh tranh này thông qua đầu tư toàn cầu và hợp tác chiến lược".

Cools được thành lập tháng 4/2026 tại Changwon, tỉnh Gyeongsang Nam, hoạt động trong lĩnh vực liên kết bán dẫn, tản nhiệt và kiểm soát nhiệt tại bề mặt tiếp giáp. Công nghệ tiêu biểu của công ty là Thermal Clutch, thay đổi phương thức làm mát trong công đoạn liên kết nén nhiệt của bộ nhớ HBM từ đối lưu bằng luồng khí sang dẫn nhiệt tiếp xúc trực tiếp qua vật rắn. Các mảng kinh doanh gồm cung cấp mô-đun làm mát, hợp tác phát triển thiết bị và cấp phép sở hữu trí tuệ.