Cools将在“Fly Asia 2026”全球路演日发布玻璃基板封装技术

先进封装热控制技术企业Cools(쿨스,代表 Cho Jin-hyun)将于10月8日在釜山BEXCO第1展厅举行的全球路演日活动“G-VENSDAY”上发布玻璃基板封装技术。

G-VENSDAY是亚洲创业博览会“Fly Asia 2026”的配套项目,由Series Ventures与釜山广域市主办,韩国初期投资加速器协会和釜山技术创业投资院承办。参会对象为KDB NextONE釜山与Series Ventures孵化企业中正准备开拓海外市场的公司。Cools于7月入选KDB NextONE釜山第5期。

活动于10月8日上午10时至12时举行。第一部分为面向海外市场的IR路演,约10家企业登台,每家企业发表5分钟、问答5分钟。路演与问答均用英语进行,包括亚洲在内的全球风险投资机构和投资方参加。第二部分为参会企业与投资机构的一对一现场洽谈。

Cools在此次路演中介绍玻璃基板封装领域的技术。玻璃基板的平坦度和尺寸稳定性优于硅,被视为下一代中介层材料,但玻璃通孔(TGV)的深宽比越高,金属化过程中越难确保界面连续性。封装面积越大,键合工序中控制翘曲的负担也随之增加。Cools正在开发确保通孔内部电镀均匀性的金属化工艺,以及大面积玻璃中介层的低翘曲键合技术。

Cho Jin-hyun表示:“当前的先进封装竞争是不亚于战时状态的技术霸权之争”,“谁先解决通孔金属化和键合的量产瓶颈,并以专利抢占这一解决方案,将决定下一代封装乃至人工智能产业的主导权。”

他还强调:“Cools将以工艺创新和核心专利为武器,加快玻璃基板的商用化,并通过全球投资与战略合作掌握这场竞争的主动权。”

Cools是2026年4月在庆尚南道昌原成立的半导体键合、散热与界面热控制技术企业。其代表性技术为Thermal Clutch,可将HBM热压键合的冷却方式从空气射流对流改为固体直接接触传导;公司业务涵盖冷却模块供应、设备共同开发和知识产权授权。