쿨스, '플라이 아시아 2026' 글로벌 데모데이 참가... 유리기판 패키징 기술 발표

첨단 패키지 열제어 기술기업 쿨스(대표 조진현)가 오는 10월 8일 부산 벡스코 제1전시장에서 열리는 글로벌 데모데이 'G-벤스데이(G-VENSDAY)'에 참가해 유리기판 패키징 기술을 발표한다.

G-벤스데이는 아시아 창업 엑스포 플라이 아시아 2026의 연계 프로그램으로, 시리즈벤처스와 부산광역시가 주최하고 초기투자액셀러레이터협회, 부산기술창업투자원이 주관한다. KDB NextONE(넥스트원) 부산과 시리즈벤처스 보육기업 중 해외 진출을 준비하는 기업을 대상으로 한다. 쿨스는 지난 7월 KDB 넥스트원 부산 5기에 선정됐다.

행사는 10월 8일 오전 10시부터 12시까지 진행된다. 1부 글로벌 진출 IR 데모데이에서는 10개사 내외가 발표하며, 기업당 5분 발표와 5분 질의로 구성된다. 피칭과 질의응답은 영어로 이뤄지고 아시아를 비롯한 글로벌 벤처캐피털과 투자기관이 참여한다. 2부는 참가 기업과 투자사 간 1:1 현장 밋업이다.

쿨스는 이번 피칭에서 유리기판 패키징 분야의 기술을 소개한다. 유리기판은 실리콘 대비 평탄도와 치수 안정성이 높아 차세대 인터포저 소재로 검토되고 있으나, 유리 관통 비아(TGV)의 종횡비가 높아질수록 금속화 과정에서 계면 연속성을 확보하기 어렵다는 과제가 남아 있다. 패키지 면적이 커질수록 접합 공정의 워피지 제어 부담도 함께 증가한다. 쿨스는 비아 내부의 도금 균일성을 확보하는 금속화 공정과 대면적 유리 인터포저의 저워피지 접합 기술을 개발하고 있다.

조진현 대표는 “지금의 첨단 패키징 경쟁은 전시 상황에 버금가는 기술 패권 전쟁”이라며 “비아 금속화와 접합의 양산 병목을 누가 먼저 해결하고 그 해법을 특허로 선점하느냐가 차세대 패키징은 물론 AI 산업의 패권까지 가를 것”이라고 말했다.

이어 “쿨스는 공정 혁신과 핵심 특허를 무기로 유리기판 상용화를 앞당기고, 글로벌 투자·전략적 협력을 통해 이 경쟁의 주도권을 잡겠다”고 강조했다.

쿨스는 2026년 4월 경남 창원에서 설립된 반도체 접합·방열·계면 열제어 기술기업이다. HBM 열압착 본딩의 냉각 방식을 공기제트 대류에서 고체 직접접촉 전도로 바꾸는 서멀클러치(Thermal Clutch)가 대표 기술이며, 냉각 모듈 공급과 장비 공동 개발, IP 라이선싱을 사업 영역으로 두고 있다.