COOLS: 'Haba punca kesesakan proses belakang HBM' — teknologi pemendekan kitaran ikatan dibentang di ISMP 2026

COOLS (쿨스), yang diketuai oleh Ketua Pegawai Eksekutif Cho Jin-hyun, memberitahu pada 13 Oktober bahawa syarikat itu akan membuat pembentangan lisan di Simposium Antarabangsa Pembungkusan Mikroelektronik (ISMP 2026), sebuah persidangan industri pembungkusan semikonduktor yang berlangsung di Hotel Paradise, Busan pada 4 November. Tajuk pembentangan ialah platform "penyambungan tenaga terpilih" yang digunakan bagi ikatan termo-mampatan HBM dan juga penyambungan pembungkusan bersama optik (CPO). Kaedah itu menyalurkan haba yang diperlukan untuk penyambungan hanya pada antara muka ikatan dan hanya pada saat ia diperlukan, bukannya kepada keseluruhan pakej, sekali gus mempercepatkan proses sambil mengurangkan pendedahan haba kepada struktur di sekeliling.

SK hynix sedang membina kilang pembungkusan termaju P&T7 di Cheongju dengan pelaburan 19 trilion won, manakala Samsung Electronics dan SK hynix mengutamakan barisan proses belakang dalaman masing-masing untuk HBM — menjadikan bekalan HBM kini ditentukan oleh kapasiti pemprosesan proses belakang. Yang mengikat kapasiti itu ialah haba. Setiap kali satu lapisan HBM ditindan, bahagian sambungan perlu dipanaskan dan kemudian disejukkan, dan masa penyejukan inilah yang menentukan jumlah keluaran mesin ikatan. Pemanasan dan penyejukan berulang turut menimbunkan sejarah terma dan tegasan pada lapisan bawah.

COOLS menangani dua masalah itu — kelajuan pemprosesan dan kerosakan haba — menerusi satu prinsip yang sama. Pembentangan bertajuk 'Thermal Clutch dan Optical Clutch: Platform Penyambungan Tenaga Terpilih untuk Ikatan HBM dan Pembungkusan Bersama Optik' itu dipilih untuk pembentangan lisan selepas melalui penilaian abstrak.

Thermal Clutch untuk ikatan termo-mampatan HBM menyentuhkan penerima haba aluminium nitrida berkonduksian terma tinggi pada pemanas sebaik sahaja penyambungan selesai, bagi menarik keluar haba melalui konduksi pepejal; penerima haba itu kemudian dijana semula ketika cip seterusnya dijajarkan, sekali gus mengeluarkan masa penyejukan daripada kitaran proses. Dalam ujian pengesahan menggunakan pemanas ikatan termo-mampatan pengeluaran besar-besaran yang diubah suai, COOLS memendekkan kitaran ikatan bagi cip HBM3E bersaiz 11×11mm daripada 7.0 saat kepada 3.4 saat, iaitu pengurangan 51 peratus. Keputusan itu diperoleh daripada 10 kali pengukuran berulang tanpa sebarang perubahan pada struktur pemanas.

Optical Clutch untuk penyambungan CPO melaksanakan prinsip yang sama menggunakan cahaya. Cahaya berjarak gelombang 1.45 hingga 1.60 mikrometer menembusi litar bersepadu fotonik silikon dan diserap hanya pada lapisan logam di antara muka sambungan, dengan pemanasan selesai sebelum haba merebak ke kawasan sekeliling.

"Apa yang diperlukan untuk penyambungan ialah haba pada antara muka, bukan haba pada keseluruhan pakej," kata Ketua Pegawai Eksekutif Cho Jin-hyun. "Persaingan dalam proses belakang ialah pertarungan tentang berapa banyak yang boleh disambungkan dengan peralatan yang sama, dan dengan kerosakan yang lebih sedikit."

COOLS ialah syarikat teknologi pembungkusan semikonduktor yang ditubuhkan pada April tahun ini dan telah memfailkan 2,713 paten. Cho Jin-hyun memiliki ijazah sarjana muda dan sarjana dalam kejuruteraan mekanikal dari Universiti Nasional Seoul serta ijazah kedoktoran dalam kejuruteraan pemindahan haba dari Universiti Michigan, dan pernah berkhidmat selama 28 tahun sebagai Master di Bahagian Perniagaan Visual Display Samsung Electronics.