COOLS称HBM后段封装瓶颈在于散热　将在ISMP 2026发布缩短键合周期技术

韩国半导体封装技术企业COOLS(쿨스,社长赵镇贤)10月13日表示,公司将在11月4日于釜山Paradise酒店举行的国际微电子封装研讨会(ISMP 2026)上作口头报告。报告主题是可同时用于HBM热压键合与光电共封装(CPO)接合的"选择性能量耦合"平台。该方式不对整个封装体加热,而是只在需要的瞬间把热量送到接合界面,从而提高工艺速度,同时减少周边结构受热。

SK海力士投入19万亿韩元在清州建设先进封装工厂P&T7,三星电子和SK海力士又把厂内后段工序产线优先分配给HBM,HBM的供应量目前取决于后段工序的处理能力。而制约这一处理能力的正是热。HBM每堆叠一层,接合部都要先加热再冷却,这段冷却时间决定了键合设备的处理量。反复的加热与冷却还会在下层累积热历程和应力。

COOLS以同一原理应对处理速度和热损伤这两个问题。此次报告题为《ThermalClutch与OpticalClutch:用于HBM键合和光电共封装的选择性能量耦合平台》,经摘要审查后被选为口头报告。

用于HBM热压键合的ThermalClutch,在接合结束后立即让高导热氮化铝吸热体接触加热器,通过固体传导把热量导出,并在对位下一颗芯片期间使吸热体恢复,从而把冷却时间从工艺周期中剔除。COOLS在改造量产用热压键合加热器后进行的验证中,以11×11毫米的HBM3E芯片为基准,将键合周期从7.0秒缩短至3.4秒,缩短幅度为51%。这是在不改变加热器结构的状态下重复测量10次的结果。

用于CPO接合的OpticalClutch以光实现相同原理。波长1.45至1.60微米的光穿过硅光子集成电路,仅在接合界面的金属层被吸收,在热量扩散到周边之前加热即告结束。

赵镇贤社长说:"接合需要的是界面的热,而不是整个封装体的热。"他还表示:"后段工序的竞争,是用同样的设备接合更多、损伤更少的比拼。"

COOLS成立于今年4月,是一家半导体封装技术企业,已申请专利2713件。赵镇贤社长取得首尔大学机械工程学士、硕士学位和密歇根大学传热工程博士学位,曾在三星电子影像显示事业部以Master身份工作28年。